Sony PlayStation 5 использует жидкий металл в качестве материала для термоинтерфейса между процессором и радиатором. Этот материал улучшает теплопередачу и обеспечивает оптимальный контакт, но поскольку он проводит электричество, его необходимо тщательно изолировать. Если он коснётся других компонентов, таких как печатная плата (PCB), это может привести к необратимым повреждениям.
Мэтью Касселлс, основатель Alderon Games, раскрыл главный недостаток PS5 во время подкаста с Moore’s Law Is Dead. Он обнаружил, что при вертикальном размещении консоли жидкий металл, используемый для охлаждения, может просочиться вниз. Эта утечка приводит к появлению сухих пятен на ускоренном процессорном блоке (APU), где металл больше не контактирует с радиатором, что значительно снижает эффективность охлаждения.
В результате APU может перегреться, что приведёт к автоматическому отключению консоли. У Мэтью была эта проблема, и он пытался исправить ее, почистив консоль, но это не помогло.
Кроме того, Sony попыталась исправить проблему с помощью перепроектирования моделей PS5 Slim и PS5 Pro. Эти новые консоли оснащены выступами вокруг APU и радиатора, чтобы предотвратить утечку жидкого металла. Однако пока еще слишком рано говорить о том, эффективно ли это изменение конструкции решает проблему.
Важно отметить, что не все консоли затронуты. Металл не всегда стекает по одной и той же схеме вокруг APU, что означает, что серьёзность проблемы перегрева различается от консоли к консоли. В результате воздействие может быть более или менее серьёзным в зависимости от того, где протекает жидкий металл.
